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品質優良，工作穩定，貨期及時，服務完善。
立足上海，面向全球
高檔半自動貼膜機 SWM-300
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?概要
該設備是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動切割，自動卷廢膜的貼
膜設備，適用于半導體晶圓劃片制程前的貼膜工序。
優勢
兼容性:兼容6; 8英寸劃片環，且產品更換時無需更換臺盤。
省膜:做6英寸劃片環100M膜最多可貼426片;做8寸劃片環100M膜最多可貼334片。
可調整性:晶圓吸附力，劃片環吸附力可調且可數顯顯示:貼膜壓力可調且有壓力表顯
示，晶圓工作臺高度可調，且有刻度盤顯示，離型層回收力可調且有刻度盤顯示。
晶圓安全性:實時晶圓真空度檢測，浮動晶圓放置臺，防靜電特氟龍處理晶圓放置臺，
保證晶圓安全。
挑膜安全性:劃片環采用吸盤吸附，且膜環切后，有四個卡爪伸出將劃片環固定，可很
大程度上提高挑膜時的安全性。
操作安全性:操作窗口設有安全光幕。
全方位檢測:其他檢測包括膜耗盡檢測:廢膜卷更換檢測;切割刀位置檢測;劃片環檢
測; I ]禁檢測;所有氣缸工作位置檢測等。
高品質貼膜效果:無氣泡;懸空膜無皺且具一定張力。
高質量:主要元件均采用進口知名品牌;全不銹鋼外殼;鋁型材機架。
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